Каталог  /  Компьютерная техника  /  Комплектующие  /  Системы охлаждения
Corsair iCUE QL120 RGB 120mm PWM White Triple Fan
вентилятор корпус 120 мм до 1500 об/мин
ARCTIC F12 PWM Black
вентилятор корпус 120 мм до 1350 об/мин
NZXT Kraken X53
водяное охлаждение процессор 1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200 AM4, TR4 120 мм до 2000 об/мин
Corsair Hydro Series H100i RGB PLATINUM
водяное охлаждение процессор 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200 AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, TR4 120 мм до 2400 об/мин
Gembird D9025SM-4
вентилятор корпус 90 мм до 2500 об/мин
ID-COOLING ZF-12025-RGB-TRIO
вентилятор корпус 120 мм до 2000 об/мин
Gigabyte AORUS 140 ARGB FAN
вентилятор корпус 120 мм до 1700 об/мин
ARCTIC Freezer A13 X
активный кулер процессор AM4 92 мм до 2000 об/мин 3 шт 137 мм
Aerocool Frost 8
вентилятор корпус 80 мм до 1500 об/мин
Zalman Reserator5 Z24 Black
от 5 950 p.
водяное охлаждение процессор 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 AM2/AM3/FM1/FM2, AM4 120 мм до 2000 об/мин
Ginzzu 12F4
от 329 p.
вентилятор корпус 120 мм до 1200 об/мин
ID-COOLING SE-207-XT
от 3 000 p.
активный кулер процессор 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200 AM4 120 мм до 1800 об/мин 7 шт 280 Вт 157 мм
Thermaltake Floe Riing RGB 280 TT Premium
водяное охлаждение процессор 1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200 AM2/AM3/FM1/FM2, AM4 140 мм до 1400 об/мин
Be quiet Light Wings 120 PWM
вентилятор корпус 120 мм до 1700 об/мин
Enermax Liqtech TR4 II 240
водяное охлаждение процессор TR4 120 мм до 2300 об/мин
Aerocool Spectro 12 FRGB
вентилятор корпус 120 мм до 1000 об/мин
Supermicro SNK-P0046A4
активный кулер процессор 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200 92 мм до 2800 об/мин 71 мм
Phanteks Glacier One 240MP
водяное охлаждение процессор 1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200 AM4 120 мм до 2200 об/мин

Системы охлаждения: характеристики, типы, виды

Тип

— Вентилятор. Классический вентилятор — моторчик с лопастями, обеспечивающий поток воздуха; также сюда входят комплекты из нескольких вентиляторов. В любом случае не стоит путать такие приспособления с кулерами (см. ниже) — вентиляторы не имеют радиаторов. Практически все решения этого типа предназначены для корпусов (см. «Назначение»), лишь единичные модели рассчитаны на «обдув» жестких дисков или чипсетов.

— Радиатор....Конструкция из теплопроводящего материала, имеющая специальную ребристую форму. Такая форма обеспечивает большую площадь соприкосновения с воздухом, как следствие — хорошую теплоотдачу. Радиаторы не потребляют энергии и работают абсолютно бесшумно, однако не отличаются эффективностью. Поэтому в чистом виде они встречаются крайне редко, а предназначаются такие модели либо для маломощных компонентов ПК с низким тепловыделением (энергоэффективные процессоры, жесткие диски и т.п.), либо для сборки активного кулера (см. ниже) из отдельно купленных вентилятора и радиатора (этот вариант встречается среди решений под видеокарты).

— Активный кулер. Приспособление в виде радиатора с установленным на нем вентилятором; при этом во многих моделях радиатор не контактирует с охлаждаемым компонентом напрямую, а соединяется с ним при помощи тепловых трубок, при этом выдув воздуха осуществяется вбок (так называемая башенная компоновка, особенно популярная в системах для CPU; подробнее см. «Выдув воздушного потока»). В любом случае подобные конструкции, с одной стороны, сравнительно просты и недороги, с другой — довольно эффективны, благодаря чему они являются чрезвычайно популярным типом СО. В частности, именно в данном формате выпускается большинство решений для процессоров (см. «Назначение»), а в целом кулеры могут применяться практически для любого компонента системы, за исключением корпуса.

— Водяное охлаждение. Системы водяного охлаждения состоят из трех основных частей: ватерблока, непосредственно контактирующего с охлаждаемым компонентом (обычно процессором), внешнего охладителя, а также помпы (отдельной или встроенной в охладитель). Эти компоненты соединяются шлангами, по которым циркулирует вода (или другой аналогичный теплоноситель) — она и обеспечивает перенес тепла. А охлаждающий блок обычно представляет собой кулер — систему из вентиляторов и радиаторов, которая рассеивает тепловую энергию в окружающем воздухе. Водяные системы заметно эффективнее активных кулеров (см. выше), они подходят даже для очень мощных и «горячих» CPU, с которым традиционные кулеры справляются с трудом. С другой стороны, данный тип охлаждения довольно громоздок и сложен в монтаже, да и обходится недешево.

— Комплект СЖО. Комплект для самостоятельной сборки системы жидкостного (водяного) охлаждения. Отличие таких решений от обычного водяного охлаждения (см. выше) заключается в том, что в данном случае вся система поставляется в виде набора деталей, из которого пользователь должен сам собрать готовую СЖО (тогда как в традиционных водяных системах дело обычно ограничивается подключением шлангов и заправкой теплоносителя). Подобный формат заметно расширяет возможности пользователя в плане монтажа: можно самостоятельно выбрать отдельные нюансы компоновки, заменить некоторые штатные детали, дополнить конструкцию сторонними элементами и т. п. С другой стороны, сама установка получается намного более сложной, чем у традиционных водяных систем. Поэтому комплектов СЖО выпускается очень немного, а рассчитаны они в основном на энтузиастов-моддеров, которые любят экспериментировать с оформлением и конструкцией своих ПК.

Назначение

Компонент компьютерной системы, для которого предназначена система охлаждения.

В наше время наибольшее распространение получили две разновидности СО — для процессора и для корпуса. Выпускаются и другие решения — для видеокарт, оперативной памяти, жестких дисков M.2 SSD и т. п.; однако в большинстве случае подобные компоненты компьютера либо очень редко требуют специальных систем охлажде...ния (характерный пример — жесткие диски), либо оснащаются ими изначально (видеокарты).

СО для процессоров чаще всего имеют формат активного кулера либо системы водяного охлаждения (см. «Тип»). При этом и в том, и в другом случае в конструкции обычно предусматривается подложка — контактная пластина, прилегающая непосредственно к процессору. Тепло от подложки передается к блоку охлаждения при помощи тепловых трубок (в кулерах) или контура с циркулирующим теплоносителем (в жидкостных системах). Для процессоров выпускаются также радиаторы — они рассчитаны в основном на маломощные CPU с низким тепловыделением; при установке такого компонента нужно уделять особое внимание качеству охлаждения корпуса.

В свою очередь, СО для корпусов делаются исключительно в виде вентиляторов, так как их задача — не охлаждать строго определенный компонент, а удалять горячий воздух из всего объема системного блока.

Вентиляторов

Количество вентиляторов в конструкции системы охлаждения. Большее количество вентиляторов обеспечивает более высокую эффективность (при прочих равных); с другой стороны, габариты и шум, производимый при работе, также возрастают соответственно. Кроме того, отметим, что при прочих равных меньшее количество крупных вентиляторов считается более продвинутым вариантом, чем большое количество маленьких; подробнее см. «Диаметр вентилятора».

Тепловых трубок

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между...собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Контакт теплотрубок

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла...между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловыми трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

Двухбашенная конструкция

Особенность, встречающаяся в отдельных активных кулерах для процессора (см. «Назначение»).

О башенной компоновке в целом см. «Выдув возлушного потока» ниже. А двухбашенная конструкция означает, что кулер имеет два рабочих блока — то есть два вентилятора и два радиатора. Соответственно, и тепловых трубок в конструкции больше, чем в однобашенных моделях — как минимум их 4, а чаще 5 – 6 или даже больше. Подобная компоновка может значительно увеличить эфф...ективность охлаждения; с другой стороны, она также заметно сказывается на габаритах, весе и цене.
ПОДБОР ПО ПАРАМЕТРАМ
сбросить
Производители
Ещё 36 Свернуть
Назначение
Тип
Socket
Ещё 16 Свернуть
Диаметр вентилятора
Ещё 99 Свернуть
Максимальный TDP
Ещё 48 Свернуть
Количество тепловых трубок
Ещё 13 Свернуть
Контакт теплотрубок
Тип крепления
Высота
Ещё 98 Свернуть
Выдув воздушного потока
Вентилятор
Питание
Ещё 20 Свернуть
Макс. воздушный поток
Тип подшипника
Ещё 13 Свернуть

Максимальные обороты
Ещё 77 Свернуть
Минимальные обороты
Ещё 29 Свернуть
Уровень шума
Ещё 41 Свернуть
Размер радиатора
Длина трубки
Ещё 13 Свернуть
Питание помпы
Цвет подсветки
Материал подложки
Вес
Ещё 297 Свернуть